媒體人、學者、政客經常批評「台灣從科技島淪為代工島，只能歹活一陣子」、「代工廠長期頂著高科技光環，日夜趕工，如今只能「毛三道四」；並倡議台灣產業要自創品牌，擴大內需，提高附加價值。

全球分工之趨勢

台灣有「代工」，不限於IT電子產品，成衣、運動鞋、傢俱、工具機，許多世界名牌產品也多是台灣代工。所謂「代工」就是台商製造，交給品牌廠商銷售，過去大多是為外國品牌代工，今天也有台商為台商品牌代工，如廣達、和碩為Acer代工。

世界的產業早已全球分工，一些國家擅長於設計及產品開發；一些國家擅長於品牌、行銷及通路；而台灣、韓國、中國大陸卻以製造領先。世界許多名牌皮包，只有設計與行銷，沒有製造工廠。又如Apple開發的iPhone、iPod；任天堂開發的Wii領導世界風潮；但代工、製造都在台灣。台灣DRAM技術雖源自美、日，但美光、爾必達則必須依賴台灣華亞科、力晶來生產。

台灣擅長於製造

台商擅長於製造，製程效率高，成本低廉，流程富彈性，交期快。這是台灣獨步全球的製程管理技能，所以才能取得世界專業「代工廠」的美譽。 

台灣的產業要快速成長，必須借力使力，為外國知名品牌「代工」製造，才能擴大規模，躋身世界舞台。最明顯的是個人電腦(PC)，世界九成以上的PC都是台商製造，無論Dell、HP、IBM、Apple、聯想、Toshiba等都是台商代工。台商自有品牌銷售市占率不及世界20%。若沒有其他80%代工，台灣PC產業能取得世界第一的地位嗎？縱使PC代工毛利已微薄，但薄利多銷，仍可維持這項龐大產業欣欣向榮。而且台灣因為有這一靠代工起家產業的壯大，才帶動了台灣PCB等電子零組件及材料產業的發展。

IC代工更是台灣發明的營運模式，鑒於IC晶圓製造廠投資金額龐大，擅於IC 設計的專業人士未必都有能力投資建廠。因此，台積電、聯電開創了設計與製造分工模式。在促成世界IC設計行業蓬勃成長的同時，台灣的IC代工廠也已壟斷了世界IC晶圓製造，而且帶動了台灣IC封測、設計及設備廠的發展。

ODM技術含量高

「代工」絕非只是複製，按圖施工、組裝而已。「代工」分OEM與 ODM。今天台灣電子業的代工多是ODM，即從產品設計、原材料、零組件開發，到製程創新，均由台商自主研發。台商這種ODM含有厚實的技術含量及附加價值。

台灣大型的電子ODM代工廠，如廣達、和碩，台積電都擁有數千，甚至上萬人的研發團隊。這些「代工廠」本身也擁有數千項專利。如全球最大晶圓代工廠台積電即僱用了1,000位以上有博士學歷的專業人才；其半導體製程技術在全球僅次於Intel。

最熱門的大陸山寨機，是由台灣「聯發科」配合大陸客戶需求設計整合成的晶片組，交由大陸品牌廠商組裝銷售，號稱MTK inside。這雖也是「代工」，惟核心技術都在聯發科，零組件也都在台商，這樣的「代工」能說少有附加價值，沒有技術嗎？

有許多國外知名品牌廠商如HP、DELL，因本身產品的成本效益不如台商 (如廣達、和碩)開發的產品，而主動要求與台商策略合作。他們關掉本國的製造工廠，委由台商ODM。台商因為品牌歷史短，知名度不高，或通路不普及，無能力開發歐美大市場，也樂於合作，專事產品開發。歐美品牌廠商從ODM廠每年開發出的新產品樣品中選擇幾款，委由台商生產製造，再以歐美品牌行銷全世界，雙方互蒙其利。

這種ODM的附加價值及毛利都不差，比自行在歐美布建通路行銷省錢又容易很多。

台商壟斷生產線

主機板、PC更是由台商掌控全球九成以上的生產。台商已將製程效率發揮到極致，即使在台商中經過優勝劣敗的淘汰，以及規模經濟大者恆大，也只剩下少數3~4家壟斷市場，如主機板業的和碩、技嘉、華擎等。筆電碩果僅存者廣達、和碩、仁寶、緯創已擁有絕對的製程優勢。目前國內外看不出有那些廠商可以取而代之。

雖然部分成熟產品的毛利越來越微薄，但也有不少產品代工毛利達三、四成以上。何況ODM的利潤也不僅限於組裝的「毛三道四」微利，PC代工廠自喻為出海口，藉機掌控上游到下游零組件與材料的投資生產利潤。更重要的是資本週轉率高，因此毛利雖薄，但股東權益報酬率(ROE)卻是台灣各行業中少有的高報酬產業。看看近幾年鴻海、廣達、華擎及分家前華碩的每股利潤(EPS)，即可瞭解他們絕不是歹活，而且也不只活一陣子。

（作者係台灣亞太產業分析專業協進會資深產業顧問）