最近，德國經濟部長阿特麥爾(Peter Altmaier)來函求援，希望台灣政府協調半導體代工業者能調整生產線增產車用晶片，解決車用晶片供應短缺的燃眉之急；加上稍早前美國汽車業者所組成的美國汽車政策委員會(AAPC)積極遊說拜登政府，要求亞洲半導體業者能將生產消費電子產品的部分晶片生產線轉為車用晶片，掀開了全球車用晶片陷入短缺困境外，也讓台灣扮演半導體晶片代工生產關鍵角色，瞬間成為全球矚目的焦點。

無獨有偶，1月29日《日本經濟新聞》以「台積電茁壯引起美國焦慮」為題報導說，個別企業能夠如此左右全球相關產業供應鏈，頗為罕見。《日本經濟新聞》甚至將台積電茁壯的背景加以分析指出，美國在1980年代期間無法忍受日本壟斷全球半導體市場，引發兩國頗激烈的貿易摩擦，經折衝後，於1986年簽署《日美半導體協議》，在拉抬日本半導體價格的同時，致力創新半導體「水平分工」的代工生產模式，讓美國半導體廠商聚焦於上游設計及開發，將投資金額龐大、附加價值較小的環節，委託亞洲半導體廠商代工生產，讓肩負「護國神山」美譽的台積電，再度榮登國際社會版面。

台積電茁壯引起美國焦慮

台積電在美國推動「水平分工」代工生產模式下，快速崛起，不斷成長茁壯，加上智慧型手機功能創新問世，更進一步投入鉅額資金，從事晶片代工先進製程技術開發，進而因晶片超高良率，而持續帶來代工生產訂單。在這種良性循環下，無形中讓台灣培育台積電成為代工生產高端晶片的國際企業，逐漸累積出乎意料之外的實力，導致美國「感到不安」，甚至以安全保障為理由，想方設法遊說台積電前往美國投資。

過去30餘年來台積電能夠快速崛起、成長茁壯，除了政府政策資源的挹注，以及1990年代後全球電子資通產業蓬勃發展加持之外，其重要關鍵是在三年前，美中兩國從貿易爭端延伸至科技糾葛，造成全球半導體晶片供應陷入斷鏈危機，加上2020年以來，新型冠狀肺炎疫情持續肆虐所帶來的遠距產品劇增，引發全球半導體晶片需求大幅成長。亦即台積電是在國際情勢變化下，因緣際會躬逢其盛，不但帶來半導體晶片代工生產供不應求，而且更加顯示在全球半導體產業中占有重要地位。

不過，無法忽略的是，此次全球車用晶片供應短缺現象，雖讓台灣的半導體產業再度揚名世界，以及在全球相關產業供應鏈上具有獨特地位，但這可能是短暫的榮譽，應更加注意未來嚴峻的挑戰。誠如張忠謀數年前說的：「在世界和平時代下，台積電是擔任全球相關產業供應鏈的一環，但是在世界激烈動盪下，台積電卻又是地緣策略者的必爭之地」。

全球半導體產業風起雲湧

換言之，由於半導體是具有高端附加價值的產業，同時涉及任何國家資訊通信安全的核心，尤其在新興科技領域上扮演關鍵性角色，使得全球各國無不將半導體列為國家策略性的重要產業之一，持續挹注資源，拉抬發展位階，甚至為避免遭到他國控制，而加強建立在地化的完整供應鏈。這些事實，從美中兩國貿易爭端及新冠疫情持續肆虐衝擊生產活動後，各國接踵來台遊說台積電前往設廠或合作現象，可見端倪。

先從美國政府來說，為能調整過去的半導體產業製造環節，從美國、日本大量移轉至台灣、南韓，以及希望遏制近年中國大陸半導體產業崛起急起直追的威脅，稍早之前宣布「RAMP-C」計畫，以及提供獎勵措施，藉以提高美國半導體晶片的製造能力，進而鞏固其在全球半導體市場中的既有優勢。再者，若從拜登總統已將半導體列為加速回流的關鍵產業，以及台積電「被迫同意」赴美投資加以觀察，更顯示美國政府開始增加分散生產布局考量；甚至公開表示，未來在半導體產業供應鏈運作上，將會協調其他半導體製造相關國家，建立對中國大陸科技圍堵的共識。

再就歐盟國家來看，為能突破半導體晶片過度依賴國外的現象，德國、法國等17個國家於2020年底簽署高達1,450億歐元的《歐洲處理器和半導體科技計畫聯合聲明》投資協議，在兩年內共同投入處理器與半導體設計與生產，加強在地化半導體供應鏈生態系統，希望掌握來源兼顧分散生產布局安全。依據資料顯示，目前歐盟在全球半導體晶片製造上占比甚微，先進製程晶片生產落後其他國家，僅有Infineon、STM、NXP等半導體業者能夠生產車用晶片。

在上述投資協議中，除了聚焦2奈米先進製程技術開發外，未來將致力於投入晶片應用，包括：高速物聯網、自駕車、人工智慧、積體光學、超級運算與量子運算、航太與國防等領域，藉以維護科技主權，達到晶片自主供應。

除了上述美國及歐盟開始重視半導體分散生產布局，以及積極建立半導體自主供應生態體系外，日本政府所推動的「經濟安全基本戰略」，其範圍包括半導體產業，其實是在加速分散生產布局規劃。至於中國大陸方面，在「十四五規劃」綱要中，更將半導體列為重中之重的戰略產業之一，減少受制於國外供應的風險，進而迎頭趕上先進國家的水準。

配合協調衝擊自主經營

因此，台積電在晶片產能滿載下，願意配合政府協調移轉生產車用晶片，因應德國汽車大廠追加訂單，這雖解決了車用晶片短缺燃眉之急，卻又「順了姑意、逆了嫂意」，勢必排擠到其他領域的晶片供應，未來恐怕需要重新處理與既有客戶之間的關係。再者，台積電對美國與中國大陸的投資持續增加下，未來美中兩國是否會以類似的理由要求配合，進而衝擊其自主經營？

其次，依據台積電公開的資料，此次赴美投資預估2021年動工建廠，2024年開始投產，並非國內明年將量產的先進3奈米製程，而是5奈米製程，加上其產能遠不如國內的規模，顯示台積電是在配合美國要求下前往設廠。不過，由於與台積電往來的美國先進製程客戶，包括：蘋果、高通、AMD、Xilinx、NVIDIA等晶片大廠，都是全球最先進的半導體企業，其訂單占台積電的業績超過六成。因此，台積電應該會利用此次機會，積極取得參與這些先進企業新技術的開發與新技術標準的訂定，從過去的代工生產關係，升級為未來的戰略夥伴關係。

讓台美兩地台積電分工

再者，由於美國半導體製造成本頗高，加上在地化供應鏈較為缺乏，台積電可以擺脫過去晶片代工追求生產規模、即時交貨與超高良率等傳統運作思維，嘗試將台美兩地台積電半導體晶片廠的任務分工；其中，美國半導體晶片廠聚焦於實驗性、小量多樣高度客製化、涉及國家安全特殊性高速運算等，屬於「開發難度較高、客製要求較高、價格位階較高」等的產品規劃開發，俟開發完成後，再移轉由台灣半導體晶片廠從事代工生產。

面對全球半導體產業正在風起雲湧，加上發展情勢劇變，尤其美中兩國陷入科技糾葛，以及全球經濟受到疫情的衝擊下，未來勢必讓半導體供應結構帶來前所未有的調整；此對既有結構下已獲利的台積電而言，無疑是機會，同時是更嚴峻的挑戰。未來如何持續半導體代工生產的龍頭地位，不僅是台積電發展的問題，也更需要政府參與前瞻規劃，始能提高台灣在全球半導體產業布局上的競爭優勢。

(作者係台灣省商業會顧問)